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磁控濺射是物理氣相沉積技術(shù)的另一種方式，濺射的過(guò)程是由離子轟擊靶材表面，使靶材材料被轟擊出來(lái)的技術(shù)。惰性氣體充入真空腔內(nèi)，通過(guò)使用高電壓，產(chǎn)生輝光放電，加速離子到靶材表面，氬離子將靶材材料從表面轟擊（濺射）出來(lái)，沉積形成膜層，通常還需要用到其它氣體，如氮?dú)夂鸵胰?，和被濺射出來(lái)的靶材材料發(fā)生反應(yīng)，形成化合物薄膜。濺射技術(shù)涂層，在裝飾涂層上具有很多優(yōu)點(diǎn)（如Ti、Cr、Zr和碳氮化物）：耐腐蝕、涂層非常光滑，這些優(yōu)點(diǎn)使濺射技術(shù)在工模具領(lǐng)域也相當(dāng)受歡迎。

濺射技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)：           + 靶材采用直接水冷，減少熱輻射 

                           + 幾乎任何金屬材料都可以作為靶材濺射 

                           + 絕緣材料也可以通過(guò)使用射頻或中頻電源濺射

                           + 制備氧化物（反應(yīng)濺射） 

                           + 良好的涂層均勻性 

                           + 涂層非常光滑（沒(méi)有液滴） 

                           + 陰極可以放置在任何位置，提高了設(shè)備設(shè)計(jì)的靈活性

濺射技術(shù)的缺點(diǎn)：           - 與電弧技術(shù)比較，較低的沉積速率 

                           - 與電弧相比，等離子體密度較低

磁控濺射靶我公司主要生產(chǎn)類(lèi)型為：平面矩形磁控濺射靶、旋轉(zhuǎn)圓柱狀磁控濺射靶、圓形磁控濺射靶